本篇文章將會介紹半導體產業的 3 大特點，帶你細部了解半導體是什麼，以及上游、中游及下游產業都在做些什麼事情，讓你在投資前能具備更正確的半導體產業知識。
半導體產業是台灣主要產值的項目，半導體相關公司也是許多投資人買股票時青睞的標的，但事實上，許多投資人對於半導體可能一知半解，不了解產業鏈在做什麼。
台灣半導體的產業鏈發展成熟，不論是 IC 設計的上游、IC 製造的中游或是 IC 封測的下游，台灣都有公司能夠處理，成為一條龍的半導體產業。
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特點一、半導體產業上游
半導體上游主要為矽晶圓的製造與 IC 的設計，矽晶圓製造是把材料矽純化後加工，製成矽晶圓，台灣代表的廠商有環球晶、合晶等公司。
至於 IC 設計，則是工程師去設計晶片的邏輯，用電腦把程式碼轉換成電路圖，讓晶片可以處理對應的資訊，其中晶片又可以分成 4 大類：
| 類比 IC | 處理類比訊號的晶片 |
| 微元件 IC | 具有特定功能的晶片 |
| 邏輯 IC | 處理邏輯運算的晶片 |
| 記憶體 IC | 可以儲存資料的晶片 |
上游的 IC 設計公司主要都在處理這些晶片，透過設計 IC 來達成不同產品端的客戶需求，這些 IC 設計佔台灣半導體許多產值，佔比在 20 %以上。
特點二、半導體產業中游
半導體產業的中游主要是負責半導體的製造，當 IC 設計公司完成晶片的設計後，中游的 IC 製造公司需要產出半導體晶圓，其中我們的護國神山台積電就是屬於半導體產業的中游，台積電包辦全世界一半以上的晶圓代工市佔率。
除了台積電是全球晶圓代工龍頭以外，聯電也是在全球的晶圓代工排名第三，而穩懋則是全球砷化鎵的晶圓代工龍頭，所以說台灣是全球晶圓代工重鎮一點也不為過。
IC 製造的過程主要分成六個階段:晶圓、靶材濺鍍、塗佈光阻、光罩微影、蝕刻、去除光阻。
這些負責製造的廠商就包含晶圓製造、化學品、光罩、DRAM 製造等等。
當中游的 IC 製造商完成製造後，會再把完成的晶圓送到半導體產業下游的 IC 封測廠，進行晶圓的封裝與測試。
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特點三、半導體產業下游
當中游完成 IC 製造後，就會到下游的封測廠進行晶片的封裝與測試，台灣知名的封裝測試大廠如日月光、京元電等等。
在下游產業相關的廠商主要是 IC 檢測設備、零組件、IC 通路商等等，通常下游廠商的毛利會偏低一點。
結語：釐清半導體產業鏈，才不會搞混投資標的
台灣的半導體產業十分成熟，整體產業鏈也十分龐大，所以投資人常常會搞混標的，原本想要投資上游的產業，結果買到中游或下游的標的。
透過本篇文章，投資人可以釐清半導體產業鏈，知道 IC 設計、IC 製造及 IC 封測有哪些差別，可以提高自己選股的準確性。
相關新聞摘錄：
（1）
目前全球在晶圓代工領域僅有三家廠商可以投入，除龍頭廠台積電（2330）外，還有三星電子的晶圓代工以及英特爾晶圓代工事業。相關半導體三強在先進製程肉搏戰，也讓法人拋出「供過於求」隱憂可能出現的疑慮。不過，業界提出最關鍵差異在於良率與商業模式，估計未來五年仍將贏者全拿的局面。
-出自 經濟日報 半導體先進製程肉搏戰 未來五年還是贏者全拿
（2）
KPMG安侯建業14日發布「2023全球半導體產業大調查」，結果顯示在人才短缺、地緣政治風險、利率上升等三大利空衝擊下，2023年半導體產業信心指數為56分，降至五年最低水準。該調查訪問全球151位半導體產業高階主管，訪查其對半導體產業未來展望。
雖然信心指數創五年低點，由於車用晶片需求大幅成長，且多數產品半導體短缺問題有望緩解，81％半導體產業高階主管預估所屬企業未來一年營收將成長，並且有23％受訪者預期營收漲幅將超過20％。
「2023年全球半導體產業大調查」結果顯示，65％半導體高階主管認為供應鏈短缺將在2023年有所緩解，其中更有52％受訪者認為年中就可緩解。
至於半導體產業的三大挑戰，報告指出，包括人才短缺、通膨與監管法規風險、地緣政治與半導體國有化。其中更有46％受訪者非常擔憂人才與勞動力短缺問題。
KPMG科技、媒體與電信產業協同主持會計師鄭安志認為，經觀察國內半導體廠商2023年前兩月營收公告及第一季財務預測，大多數廠商營收成長似乎受到壓抑，主要是因2022年受庫存調整等影響，半導體產品的供應從去年第四季到今年上半年極有可能呈現出貨放緩趨勢，等待庫存去化後，預計下半年出貨將恢復。
參考資料
