公司介紹
南茂（ 8150.TW ； IMOS.US ）成立於 1997 年 7 月，主要業務為提供 IC 半導體後段製程中，記憶體 IC 、液晶顯示器驅動 IC 及邏輯／混合訊號 IC 的封裝及測試方面的服務，服務的對象包括半導體設計公司、整合元件廠及半導體晶圓廠。南茂是國內第二大 LCD 驅動 IC 封測廠。 2014 年 4 月 11 日轉上市掛牌交易。
大股東包括百慕達南茂（持股 60 %）、矽品（持股 15 %）。轉投資泰林科技，持股 48 %。
2015 年 12 月 11 日，紫光透過私募方式取得南茂約 25 %股權。並與其簽訂策略聯盟契約。2016 年 1 月 28 日，股東臨時會通過紫光集團入股 25 %股權案，取得資金部份用於擴增上海廠區產能。
最近一次季財報公布毛利率 24.95 %、營利率 18.32 %、近 4 季每股盈餘 7.32 元，市值約為 354 億台幣，是國內面板驅動晶片和記憶體封測大廠。
近期個股概況
南茂的股價於去年創歷史新高，目前拉回測試 48.5 元支撐，公告配息 4.3 元，殖利率高達近 9 %，離前波高點 52.9 元還有一段距離，所以在股價的價差跟利息值得期待。
另外南茂營業利益率及 EPS 均連續 4 季較去年同期成長，本益比更是只有 6 .6 倍左右，若以 10 倍本益比來看，股價還有近 50 %的成長空間。
投資關注亮點
- 營業利益率 連續 4 季較去年同期成長。
- EPS 連續 4 季較去年同期成長。
近期重大訊息
5 月 27 日—「《半導體》南茂決配息 4.3 元 殖利率近 9 %」 （參考資料 1 ）
南茂（ 8150 ）召開股東會，通過配發現金股利每股新台幣 4.3 元，除息交易日為6月 29 日，最後過戶日為 6 月 30 日，停止過戶期間為 7 月 1 日至 7 月 5 日，除息基準日為 7 月 5 日，發放日為 7 月 20 日。以周四收盤價 47.95 元計算，現金殖利率達 8.96 %。
南茂表示，利基型 DDR3 目前價格回穩，第二季記憶體動能往上，驅動會更好，基本上，驅動 IC 產品營運動能將優於記憶體。在驅動 IC 方面， OLED （有機發光二極體）與車用面板需求仍然相對穩健，高階測試產能稼動維持高檔。法人評估，南茂第二季營收、獲利續拚單季新高、同期次高。
伴隨著 AI 與 5G 等新興運用的崛起、以及行動裝置的普及，單晶片整合與輕薄短小等趨勢的需求不斷地驅動封測業的技術發展。
南茂為掌握此產業發展的契機，持續投入相關的研究開發， 110 年成功開發的重點產品與技術歸類如，一晶圓級封裝，微縮銅導線重佈置細線寬線距達 3um ／ 3um ，與薄化晶圓級尺寸封裝（ Thin WLCSP ）之植球製程技術。二多晶片堆疊與系統封裝的超薄晶片（ ＜ 50 um ）之封裝解決方案。
三整合傳統銲線封裝及覆晶製程的封裝技術，提供高速通用快閃記憶體（ UFS ）的整合方案。四高傳導率材料雙面貼合開發應用於高解析度面板之散熱封裝服務。
5 月 27 日—「南茂 營運可望增溫」 （參考資料 2 ）
面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂（8150）昨（26）日舉行股東會，通過每股配發現金股息 4.3 元；看待營運後市，預期記憶體和面板驅動晶片封測營運穩健，本季可望優於上一季表現，也將持續布局車用電子商機。
南茂董事長鄭世杰表示，未來三大方向，包括持續擴展車用電子等利基市場，掌握新型智慧行動裝置的高成長市場規模及成長契機，持續整合晶圓凸塊（ waferbumping ）與封裝核心技術。營運上推動產線自動化、智慧化等改善作業，降低營運成本，維持營運與獲利穩健成長。
展望第 2 季，鄭世杰表示，通膨與原物料上漲壓力影響終端需求，俄烏戰爭、中國大陸的疫情封城策略，對經濟與供應鏈影響仍待觀察，但客戶備貨動能仍在，南茂營運動能也謹慎向上。
整體來看，南茂第 2 季面板驅動晶片封測動能略優於記憶體封測，主要受惠於客戶提前拉貨，但記憶體封測動能較第 1 季佳，有機發光二極體（ OLED ）與車用面板需求穩健，高階測試產能利用率維持高檔。
股利發放介紹（以 6／17 收盤價計算）
- 現金股利： 4.3 元
- 本季配息殖利率： 8.87 %
- 收盤價： 48.5
- 除息日： 6 ／ 29
- 現金股利發放日： 7 ／ 20
參考資料
警語
文章內容非對任何證券作買賣邀約，本文屬交易邏輯與觀察心得分享，未給讀者任何投資建議，投資有風險及虧損可能，請務必獨立思考自行決定，勿以此文章做為買賣操作之依據。
